当下市场上经纪商中FXCM福汇官网是很优秀的，根据FXCM福汇消息，中国正在为其半导体行业制定1万亿元人民币（1430亿美元）的一揽子支持计划，这是朝着芯片自给自足迈出的重要一步，也是为了对抗美国旨在减缓其技术进步的举措。

消息人士称，北京计划推出其最大的财政激励计划之一，该计划将在五年内分配，主要用于补贴和税收抵免，以支持国内的半导体生产和研究活动。

正如分析人士所预期的那样，这标志着中国将采取更直接的方式来塑造这个行业的未来。由于芯片需求的飙升，该行业已成为地缘政治热点，北京将其视为其技术力量的基石。

分析人士表示，这也可能进一步引发美国及其盟友对中国在半导体行业竞争的担忧。一些美国议员已经对中国芯片生产能力的增长感到担忧。

两名不愿透露姓名的消息人士表示，该计划最快将于明年第一季度实施，因为他们没有获得媒体采访的授权。

他们表示，大部分财政援助将用于补贴中国企业购买国内半导体设备，主要是半导体制造厂或晶圆厂。这些公司将有权获得20%的采购成本补贴。

财政支持计划出台之前，美国商务部于10月通过了一系列全面的法规，其中可能禁止研究实验室和商业数据中心使用先进的人工智能芯片。

FXCM福汇交易平台消息表示，美国还一直在游说包括日本和荷兰在内的一些合作伙伴，收紧对中国的半导体制造设备出口。

美国总统乔·拜登（Joe Biden）于8月签署了一项具有里程碑意义的法案，为美国半导体生产和研究提供527亿美元的拨款，并为估计价值240亿美元的芯片厂提供税收抵免。

消息人士称，通过这项激励计划，北京将加大对中国芯片企业建设、扩建或现代化国内制造、组装、封装和研发设施的支持力度。